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KD3002 雙端口緊湊型以太網(wǎng)PHY芯片
KD3002 GPHY芯片是緊湊型自主可控PHY芯片。芯片對外提供2個(gè)RGMII接口，2個(gè)以太網(wǎng)接口支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T業(yè)務(wù)。支持自動(dòng)協(xié)商、半雙工和全雙工、自動(dòng)極性校準(zhǔn)。支持雙層內(nèi)部環(huán)回測試，簡化系統(tǒng)級調(diào)測。
KD3002引入低功耗技術(shù)，芯片典型功耗小于1W；工作溫度特性：-40℃~+85℃，存儲溫度：-55℃~+125℃。容錯(cuò)設(shè)計(jì)、靜電防護(hù)設(shè)計(jì)、降頻設(shè)計(jì)、冗余設(shè)計(jì)等多種方案保證芯片的電磁兼容性。緊湊型封裝形式，適用于黨政軍辦公系統(tǒng)PC機(jī)，桌面一體機(jī)、筆記本及配套通信網(wǎng)絡(luò)、車載、艦載嵌入式平臺、工控系統(tǒng)主控板等嵌入式板卡等應(yīng)用場景。
全產(chǎn)業(yè)鏈100%自主可控集成解決方案
綠色低功耗：Pmax ≦ 1W
緊湊型10/100/1000Mbps×2以太網(wǎng)電接口
應(yīng)用模式：RGMII×2
寬溫、可靠的電磁兼容性設(shè)計(jì)
工業(yè)級可靠性標(biāo)準(zhǔn)
工作溫度：- 40℃ ~+85℃
儲存溫度：- 55℃ ~+125℃
結(jié)構(gòu)尺寸：9mm×9mm×1.173mm
封 裝：FC-BGA121
業(yè)務(wù)接口類型
對外提供10/100/1000Mbps×2以太網(wǎng)電接口
雙工/半工
自協(xié)商
支持自動(dòng) MDI/MDIX
支持自動(dòng)極性校準(zhǔn)
支持Sync E
1000M通信用CAT 5網(wǎng)線可達(dá)到100m
應(yīng)用模式
滿足1000Base-T IEEE802.3ab標(biāo)準(zhǔn)
滿足100Base-T IEEE802.3u標(biāo)準(zhǔn)
滿足10Base-T IEEE802.3標(biāo)準(zhǔn)
支持IEEE 802.3 RGMII接口
RGMII接口與GPHY端口Full Mesh互聯(lián)
端口 | Port0 | Port1 |
RGMII0 | √ | √ |
RGMII1 | √ | √ |
支持雙層內(nèi)部環(huán)回測試
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 1w
工作溫度：- 40℃ ~+85℃
儲存溫度：- 55℃ ~+125℃
結(jié)構(gòu)尺寸：9mm×9mm×1.173mm
封 裝：FC-BGA121
管理特性
支持標(biāo)準(zhǔn)SMI管理接口
支持4 x 4 LED指示燈控制管腳
支持JTAG調(diào)試接口
應(yīng)用：為自主可控PC、桌面一體機(jī)、筆記本、嵌入式平臺提供自主可控網(wǎng)絡(luò)的解決方案
全產(chǎn)業(yè)鏈100%自主可控PC、一體機(jī)、筆記本、嵌入式平臺整機(jī)解決方案
物料型號 | 工作溫度 | 物理尺寸 | 端口組合 |
KD3002 | - 40℃ ~+85℃ | 9mm×9mm×1.173mm | 10/100/1000Mbps以太網(wǎng)電接口×2 |